意法半导体将两项新的封装技术应用到三个高压功率MOFET系列产品,让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等注重节能的设备变得更紧凑、更稳健、更可靠。
意法半导体先进的PowerFLAT 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封装具有高达650V和800V电压运行所要求的隔离通道长度和间隙,而封装面积与工业标准的100V PowerFLAT 5x6封装的5mm x 6mm相同,比主流的DPAK封装缩小 52%。此外,这两个先进封装仅1mm厚,配备一个裸露的大面积的金属漏极焊盘,通过印刷电路板上的散热通孔最大限度地排热。
这些功能同时提高了管子的高压输出能力、稳健性、可靠性和系统功率密度。
意法半导体目前正在推出三款采用PowerFLAT 5x6 HV封装的650V MDmesh V MOSFET产品,还推出四款额定电压极高的采用PowerFLAT 5x6 VHV 800V封装的SuperMESH 5 MOSFET。
此外,意法半导体已经开始提供两款采用PowerFLAT 5x6 HV 封装的600 V快速开关型低Qg的MDmesh II Plus MOSFET测试样片。
变频器分为上变频器和下变频器,其功能是在整个射频频带内都能进行调整,以便适应适应频率的变更,因为当通过卫星传输的信息发生变化和需要增加时,常常要改变原来的频率计划和信道容量计划。这篇文章分别介绍上变频器和下变频器工作原理。
点击查看详细>>X波段是指频率范围为8.0 GHz至12.0 GHz的微波频段。X波段检波器主要用于在这个频率范围内进行信号的检测和处理,多应用于雷达、通信、电子战、卫星通信等领域。由于X波段的频率特性,它在毫米波雷达和高频通信系统中表现出色。
点击查看详细>>同轴/微波检波器是射频与微波信号处理中的核心器件,主要用于将高频信号转换为可测量的直流电压或低频信号,从而实现功率检测、信号解调等功能。其原理和作用可概括如下:
点击查看详细>>在当今快速发展的射频技术领域,高性能、小型化的频率综合器成为推动各类电子设备不断升级的关键因素。盛铂科技频率综合器SLMF315、SLMF215、SLMF115、SMF115 以及 SMF106,以满足不同应用场景的多样化需求。
点击查看详细>>盛铂科技自主研发的SLMF315超低相位噪声频率综合器的频率范围覆盖200MHz至15GHz,主要应用于低相位噪声本振,捷变频应用,无线通信测试,用户系统集成或自定义信号源基础等科研领域
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